이미지 크게보기 27일 오전 서울 강남구 한국과학기술회관에서 열린 ‘모아팹 기능 고도화를 위한 MOU 체결식’에서 조기석 DB하이텍 대표이사(왼쪽), 김용관 삼성전자 사장(왼쪽에서 두 번째), 유상임 과학기술정보통신부 장관(왼쪽에서 세 번째), 송현종 SK하이닉스 사장(오른쪽)이 기념촬영을 하고 있다. 과학기술정보통신부 제공

과학기술정보통신부는 27일 서울 강남구 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 간 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위해 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이번 MOU는 반도체 공공팹 연계 플랫폼 ‘모아팹’ 기능 고도화를 위해 마련됐다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화하는 가운데, 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 민·관 협력 체계를 공고히 한다는 취지다.

모아팹은 국내 6개 반도체 공공팹을 연계해 연구자와 기업에 첨단장비 활용을 지원하는 통합 플랫폼이다. 나노종합기술원, 한국나노기술원, 나노융합기술원, 한국전자통신연구원, 대구경북과학기술원, 서울대 반도체공동연구소 등 6개 기관이 참여하며 최근 본격적인 운영을 시작한 바 있다.

이번 MOU를 통해 과기정통부와 반도체 3사는 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹 기능 강화에 협력하기로 했다. 반도체 3사는 12인치 첨단 공정장비 등을 지원하고, 반도체 기술 및 팹 운영에 관한 컨설팅을 제공할 계획이다.

아울러 3사의 고경력 인력이 팹에 참여해 팹 운영 전문성을 강화하고, 우수 인재를 양성해 기업 채용과 연계하기로 했다.

이날 행사에는 유상임 과기정통부 장관과 김용관 삼성전자 사장, 송현종 SK하이닉스 사장, 조기석 DB하이텍 대표이사를 비롯해 박흥수 나노종합기술원 원장 등 모아팹 참여기관 대표들도 참석했다.

유상임 과기정통부 장관은 "AI 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민·관 역량의 결집이 무엇보다 중요하다"며 "모아팹을 통해 산학연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다"고 말했다.

구혁 기자