■ 세계 첫 양산 ‘주도권 굳히기’

삼성전자도 올 상반기중 양산

SK하이닉스가 5세대 인공지능(AI) 메모리인 ‘고대역폭 메모리(HBM)3E D램’을 가장 먼저 엔비디아에 납품, 시장 주도권 굳히기에 들어갔다.

삼성전자와 미국 마이크론도 5세대 HBM3E D램 양산 계획을 발표한 바 있어 SK하이닉스의 질주 속에 본격적인 5세대 경쟁도 이어질 전망이다.

SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 지난해 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에게 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다.

앞서 마이크론이 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 발표한 바 있으나, 실제 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다.

SK하이닉스가 선보인 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀HD(초고화질)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 효과적인 발열 제어를 위해 신제품에 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다.

삼성전자는 HBM3E를 올 상반기 중에 양산할 계획이다. 삼성전자가 업계에서 처음으로 개발에 성공한 12단짜리 HBM3E는 전작인 8단의 HBM3 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선된 것으로 회사 측은 발표한 바 있다.

이예린 기자 yrl@munhwa.com