이미지 크게보기젠슨 황의 ‘미소’ 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’에서 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰(B200)’ 등 신제품들을 선보이고 있다. AFP 연합뉴스

연산속도 2.5배 ‘블랙웰’ 공개
젠슨황 “새 산업혁명 구동엔진”

SK, 5세대 반도체 세계 첫 양산

세계 인공지능(AI) 반도체 최강자인 미국 엔비디아가 차세대 AI 칩 ‘블랙웰(B200)’을 19일 전격 공개했다. 해당 칩이 올 연말에 출시되면 대표적인 생성형 AI인 챗GPT 등의 추론 속도를 5배나 더 끌어 올릴 예정이어서 AI의 진화 속도가 앞으로 더욱 빨라질 전망이다.

SK하이닉스도 이날 5세대 AI 메모리인 ‘고대역폭 메모리(HBM)3E D램’의 대규모 양산에 세계 최초로 돌입했다고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 국내 시간으로 이날 오전 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 5년 만에 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 열고 “블랙웰은 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진이 될 것”이라면서 이처럼 선언했다. 황 CEO는 새 칩에 대해 “모든 기업이 이전 세대 대비 최대 25배 적은 비용과 에너지로 조 단위의 대규모언어모델(LLM)에서 실시간 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있도록 지원한다”면서 “최대 10조 개의 파라미터(매개변수·인간 두뇌의 시냅스에 비견)로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 LLM 추론을 지원할 것”이라고 강조했다.

블랙웰은 엔비디아가 2년 전 출시한 호퍼 아키텍처의 후속 기술이다. 현존하는 최강 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100보다 2배 이상 강력한 성능을 구현한다. 황 CEO는 “기존 H100의 2.5배인 2080억 개 트랜지스터가 장착됐다”면서 “현재 기술로는 이 많은 트랜지스터를 넣을 수 없기 때문에 실제로는 두 개의 칩을 연결해 하나인 것처럼 원활하게 작동하는 플랫폼 전략을 추구했다”고 설명했다.

SK하이닉스는 대규모 양산에 들어간 HBM3E D램을 이달 말부터 공급한다고 발표했다. 엔비디아에 가장 먼저 납품함으로써 기존 4세대(HBM3)에 이어 5세대의 시장 주도권도 확고히 할 것으로 보인다. 삼성전자와 미국 마이크론도 5세대 양산 채비를 서두르고 있어 차세대 AI 메모리 시장 경쟁도 뜨겁게 달아오를 전망이다.

이승주 기자 sj@munhwa.com