이미지 크게보기발언 도중 반도체 웨이퍼 들어 보이는 바이든 대통령 [AP=연합뉴스]

삼성전자·인텔·GM 등 반도체·자동차산업 글로벌 기업 참석
단기 반도체칩 부족과 장기 안정적 공급 논의…대중국 견제 노골화

미국 백악관은 12일(현지시간) 반도체 칩 부족 사태의 해법을 모색하기 위해 ‘반도체 화상회의’를 개최했다.

제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 주재한 회의에는 반도체와 자동차 등 19개 글로벌 기업이 참석했다. 특히 조 바이든 대통령이 잠시 참석할 정도로 관심을 보였고, 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장과 지나 러만도 상무장관이 합석했다.

업계에선 반도체 파운드리(위탁생산)의 세계 1~2위인 대만 TSMC, 삼성전자와 정보기술(IT) 강자인 HP, 인텔, 마이크론, 자동차 기업인 포드, GM 등 미국 안팎의 기업이 대거 참석 대상에 올랐다.

이번 회의는 반도체 칩 공급난으로 인해 미국의 자동차 생산 공장 조업 중단이 속출하고 전자제품 생산도 차질을 빚는 일이 생기는 상황에서 업계 의견을 듣고 해결 방안을 마련하기 위해 이뤄졌다.

바이든 대통령은 회의에서 반도체 웨이퍼를 들어 보인 뒤 “내가 여기 가진 칩, 이 웨이퍼, 배터리, 광대역, 이 모든 것은 인프라”라고 규정했다.

반도체 문제를 단순한 칩 수급난으로 접근하는 것이 아니라 국가의 기초 인프라라는 관점에서 바라보고 있다는 의중을 드러낸 것이다.

특히 ‘반도체 굴기’를 내세워 정부의 강력한 지원 속에 반도체 기술을 성장시키고 세계 시장 점유율을 높여온 중국에 대한 강한 견제 심리를 숨기지 않았다.

그는 이날 여야 상·하원 의원 65명에게서 반도체 지원을 주문하는 서한을 받았다면서 중국 공산당이 “반도체 공급망을 재편하고 지배하려는 공격적 계획을 갖고 있다”는 서한 내용을 소개하기도 했다.

그는 또 “중국과 세계의 다른 나라는 기다리지 않고, 미국이 기다려야 할 이유도 없다”며 “우리는 반도체와 배터리와 같은 분야에서 공격적으로 투자하고 있다. 이것은 그들과 다른 이들이 하는 것이다. 우리도 그렇게 해야 한다”고 강조했다.

이 발언은 바이든 대통령이 지난달 제시한 2조2천500억 달러(2천530조 원) 규모의 인프라 예산에 대한 의회의 처리를 촉구하는 의미도 담겨 있다. 여기에는 500억 달러의 반도체 제조 및 연구 지원 예산이 포함돼 있다.

그는 이 행사 뒤엔 ‘미국 일자리 계획’을 논의하기 위해 여야 의원과 간담회도 개최했다. 이 역시 인프라 예산 통과에 초점을 맞춘 일정이다.

바이든 대통령은 “우리는 어제의 인프라를 수리하는 것이 아니라 오늘의 인프라를 구축할 필요가 있다”며 “이는 미국의 연구와 개발이 다시 훌륭한 엔진이 되도록 할 것”이라고 대규모의 과감한 투자를 강조했다.

이날 회의에서는 반도체 칩 단기 수급 불안에 대한 개선책과 함께 장기의 안정적 공급 방안까지 논의된 것으로 알려졌다.

미 행정부는 바이든 대통령의 지난 2월 행정명령에 따라 그간 수입 비중이 절대적으로 높았던 반도체 칩 공급망의 안정적 확보를 위한 100일 검토 작업도 진행 중이다.

젠 사키 백악관 대변인은 이날 정례 언론 브리핑에서 반도체 회의와 관련해 장단기 공급 부족 해법에 초점을 맞출 것이라면서 “우리 관점은 분명히 업계와 긴밀히 협력할 필요가 있다는 점이다. 의회와도 긴밀히 협력해야 한다”고 밝혔다.

다만 사키 대변인은 이날 회의가 “단기는 물론 장기적으로도 이 문제를 어떻게 가장 잘 해결할지에 관해 계속되는 관여와 논의의 일부”라며 “어떤 결정이나 발표를 예상하는 회의는 아니다”라고 말했다.

<연합뉴스>

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