이미지 크게보기 지난 28일 경기 성남시 분당구 분당두산타워에서 열린 ‘적층제조(AM) 기술 교류 및 연구 추진’ 양해각서(MOU) 체결식에서 이희범(왼쪽) 두산에너빌리티 전략·혁신 담당과 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄이 서명하고 있다. 두산에너빌리티 제공.

금속 적층제조 분야 연구과제 공동 기획 및 수행
반도체 장비 성능개선 목적…"AM 부품 적용 확대 모색"


두산에너빌리티는 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 금속 적층제조(AM)* 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다. 적층제조는 금속 분말을 층층이 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술로, ‘3D 프린팅’으로 불리기도 한다.

28일 경기 성남시 분당구 분당두산타워에서 열린 MOU 체결식에는 이희범 두산에너빌리티 전략·혁신 담당, 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄 등 양사 관계자들이 참석했다.

양사는 이번 MOU 체결을 통해 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시하고, 나아가 검증용 시제품을 설계하고 제작할 계획이다. 또한 금속 AM 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정에 협력하는 등 반도체 시장의 요구사항을 계속적으로 충족시키겠다는 방침이다.

이미지 크게보기 지난 28일 경기 성남시 분당구 분당두산타워에서 열린 ‘적층제조(AM) 기술 교류 및 연구 추진’ 양해각서(MOU) 체결식에서 이희범(왼쪽에서 네 번째) 두산에너빌리티 전략·혁신 담당과 이명범(오른쪽에서 세 번째) 원익IPS 선행개발본부 총괄 등 양사 관계자들이 기념사진을 촬영하고 있다. 두산에너빌리티 제공.

실제 글로벌 반도체 분야 AM 시장 규모는 확대되고 있다. AM 시장조사 전문 업체인 AM 리서치에 따르면, 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 지난해 약 2300억 원에서 2032년 약 2조 원 규모로 연평균 26% 이상 성장할 것으로 전망된다.

송용진 두산에너빌리티 전략·혁신 부문장은 "반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발 목적으로 이번 MOU를 체결했다"며 "AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나서겠다"고 말했다.

이 총괄은 "양사는 금속 AM 분야 기술 교류와 연구 등 목표를 달성하기 위해 적극적으로 협력할 것"이라며 "각 분야에서 축적한 기술력과 경험을 바탕으로 미래 기술 혁신을 주도하고 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.

두산에너빌리티는 앞서 2014년 발전용 가스터빈 납품 과정에서 AM 기술을 도입한 이래 사업 영역과 파트너십을 꾸준히 확대하고 있다. 지난해엔 싱가포르에 본사를 둔 선박·해양 분야 부품 발주 플랫폼 운영사인 ‘펠라구스 3D’와 MOU를 체결했고, 2022년엔 세계 1위 금속 3D 프린터 기업인 독일 EOS와 기술개발 및 마케팅 협력 MOU를 체결한 바 있다.

최지영 기자