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엔비디아, 하반기 출시할 AI칩에
삼성전자 5세대 HBM 탑재 가능성
“삼성, 메모리 결합 능력 있어”

젠슨 황(사진) 엔비디아 CEO가 올해 하반기 출시될 자사의 최신 인공지능(AI) 칩에 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 탑재 가능성을 시사했다. 황 CEO는 극심한 경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔의 지분 인수 컨소시엄에는 참여하지 않았다고 밝혔다.

황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행 중인 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’ 글로벌 기자간담회에서 올해 하반기 출시할 AI 칩 ‘블랙웰 울트라’에 삼성전자의 HBM3E(5세대) 탑재 가능성에 대해 “삼성의 참여를 기대하고 있다”고 말했다. 그러면서 “삼성은 베이스다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다”고 덧붙였다. 전날 기조연설에서 블랙웰 울트라를 시작으로 2028년까지 출시할 AI 칩 로드맵을 발표한 황 CEO는 지난 1월 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 박람회인 ‘소비자가전쇼(CES) 2025’에서도 삼성전자의 HBM과 관련해 “새로운 설계를 해야 한다”면서도 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다”고 언급한 바 있다. 다만, 황 CEO는 이날 재설계된 삼성전자 HBM 테스트 과정이 어디까지 진행됐는지는 구체적으로 언급하지 않았다.

황 CEO는 ‘인텔 살리기’ 참여와 관련해선 “누구도 우리를 컨소시엄에 초대하지 않았다”며 “아무도 나를 부르지 않았다”고 일축했다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 인텔 파운드리 부문을 운영할 계획을 추진하고 있으며, 엔비디아를 비롯해 AMD·브로드컴·퀄컴 등이 컨소시엄에 대거 참여할 것으로 알려졌다고 전한 로이터통신 보도를 정면 반박한 것이다. 인텔 주가는 황 CEO의 발언 이후 전날 대비 약 6% 하락한 가격으로 거래되고 있다.

김성훈 기자 powerkimsh@munhwa.com