△문중곤씨 별세, 문종욱씨·종윤iM뱅크홍보부장·서영씨 부친상 = 11일 1시 50분 밀양시민장례식장. 발인 13일 9시 055-354-0444
△이재천씨 별세, 유인자씨 남편상, 이승훈·세영·세지씨 부친상, 강호칠한국자산관리공사캠코연구원부원장 장인상 = 10일 쉴낙원 오산동탄장례식장. 발인 12일 12시 30분 031-966-1009
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[속보]삼성전자 HBM 엔비디아 납품 임박?…젠슨 황 “최대한 빨리 작업”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다. 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 엔비디아 납품이 초읽기에 들어갔다는 분석이 나온다. 삼성전자가 엔비디아 공급망 진입을 통해 AI 반도체 랠리에 올라타 실적을 개선할 수 있을지 주목된다. 24일 블룸버그통신 보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라며 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 업계에서는 조만간 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아의 최종 승인이 이뤄지며 본격적인 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다.정선형 기
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