이미지 크게보기 미국 뉴욕 증권거래소. AP 뉴시스

美 다우지수 첫 43,000선 돌파…S&P 500도 최고치
3분기 기업실적 발표 본격화…엔비디아 2.4%↑ 반도체주 강세 주도


14일(현지시간) 뉴욕증시가 3분기 기업 실적 발표 시즌에 들어간 가운데 미국 다우존스30 산업평균지수(다우지수)가 처음으로 43,000선을 돌파해 마감했다.

이날 뉴욕증시에서 다우지수는 전장보다 201.36포인트(0.47%) 상승한 43,065.22에 거래를 마쳤다.

스탠다드앤드푸어스(S&P) 500 지수도 전장보다 44.82포인트(0.77%) 오른 5,859.85에 마감해 처음으로 5,800선 위에서 거래를 마쳤다.

기술주 중심의 나스닥 지수는 전거래일보다 159.75포인트(0.87%) 상승한 18,502.69에 마감했다.

주요 기업의 3분기 실적 발표 시즌이 본격 시작된 가운데 미 경제가 견조한 성장세를 유지하고 있다는 기대가 대형 기술주를 중심으로 증시를 끌어올렸다.

뱅크오브아메리카에 따르면 현재까지 S&P 500 구성 종목 중 30개 기업이 실적을 발표한 가운데 3분기 실적 발표치가 전문가 예상치를 평균 5% 웃돌며 2분기 실적 발표 때의 3%를 웃돌았다.

특히 지난주 실적을 공개한 미 최대 은행 JP모건이 올해 이자 이익 전망치를 상향 조정하면서 낙관론이 살아나는 동력을 제공했다.

인공지능(AI) 칩 대장주인 엔비디아는 이날 2.43% 상승하며 종전 고점 기록을 경신, 반도체 업종의 강세를 주도했다. 엔비디아의 AI 칩을 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC는 장중 시가총액이 처음 1조 달러에 진입했다.

이날 낮 12시 10분 엔비디아 주가는 전 거래일보다 2.58% 오른 138.28달러(18만7991원)를 나타냈다. 장중에 139.60달러까지 올라 140달러선 진입을 시도하고 있으며, 지난 6월 20일 기록했던 최고점(140.76달러) 경신도 눈앞에 두고 있다.

시가총액도 3조3910억 달러로 불어나며 같은 시간 시총 1위 애플(3조5000억 달러)과의 격차도 좁혔다.

이번 분기부터 본격 양산에 들어가는 새로운 AI 칩 블랙웰 수요에 대한 기대감이 주가를 밀어올리고 있다. 젠슨 황 등 엔비디아 경영진은 최근 모건스탠리 분석가들과 만난 자리에서 블랙웰의 1년 치 공급량이 완판됐다고 말한 것으로 알려졌다.

같은 시간 대만 TSMC 주가는 0.72% 오른 192.18달러에 거래됐다. 시총도 9967억 달러를 기록하며 워런 버핏의 지주회사 버크셔 해서웨이를 밀어내고 시총 순위 8위에서 7위로 한 계단 뛰어올랐다. TSMC는 이날 주가가 194.25달러까지 상승하며 시총도 장중 ‘1조 달러’를 터치하기도 했다.

엔비디아의 최신 AI 칩 등 최첨단 반도체를 사실상 독점 생산하고 있는 TSMC는 AI 열풍과 함께 실적이 늘어나면서 주가도 급등하고 있다. 지난 9일 발표한 3분기(7∼9월) 매출은 지난해보다 36.5% 증가한 236억2200만 달러를 기록하며 시장 전망치를 웃돌았다.

박세영 기자