이미지 크게보기“반도체 금융지원 내달 시행”　 최상목(오른쪽 두 번째) 부총리 겸 기획재정부 장관이 26일 오전 정부서울청사에서 열린 경제관계장관회의에서 모두 발언을 하고 있다. 백동현 기자

■ 반도체 18조 지원 내달 시행

글로벌 ‘쩐의 전쟁’ 속 총력전
‘첨단 패키징’에 2744억 투입
‘AI칩 활용 클라우드’ 4030억

직접보조금 없어 경쟁력 한계

정부가 18조 원이 넘는 ‘반도체 금융지원 프로그램’을 다음 달부터 즉시 가동하는 배경에는 미·중 무역전쟁이 격화하고 글로벌 공급망 불안 등이 고조되면서 우리나라 수출의 주력품목인 반도체산업을 보호·육성해야 한다는 위기의식이 자리하고 있다. 미국과 일본 등 주요국은 반도체 산업의 주도권 확보를 위해 전폭적인 보조금 지급 등 가용수단을 총동원하고 있지만 우리나라는 그동안 단순 세제지원에 그치면서 반도체 경쟁력을 상실할 수 있다는 우려가 커졌기 때문이다. 앞으로 정부는 금융·세제·재정·인프라 등에 걸쳐 전방위적으로 반도체산업을 지원해 우리나라의 반도체 경쟁력을 더욱 끌어올릴 방침이지만, 파격적인 보조금 지급이 시급하다는 지적이 잇따르고 있다.

정부는 26일 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 정부서울청사에서 열린 경제관계장관회의에서 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’을 발표하고, “글로벌 기술전쟁 속에서 ‘K-반도체’를 키울 18조 원이 넘는 금융패키지를 다음 달부터 개시하겠다”고 밝혔다. 이는 지난달 23일 윤석열 대통령이 ‘제2차 경제이슈점검회의’에서 발표한 ‘26조 원 규모의 반도체 산업 종합 지원 프로그램’을 구체화한 후속조치다.

우리나라가 글로벌 반도체 경쟁에서 주도권을 확보할 수 있도록 반도체 생태계 전반의 경쟁력을 높이는 데 초점을 두고, 정부는 이번 방안을 마련했다. 특히 미국·일본·중국·대만의 반도체 지원대책에 맞서기 위해 정부는 정책금융과 함께 반도체 분야의 연구·개발(R&D)과 인력양성 등에 대한 재정지원을 확대하기로 했다. 반도체 생태계 전반의 경쟁력을 강화하기 위해 R&D·사업화·인력양성 등 분야에 내년부터 2027년까지 3년 동안 5조 원을 집중적으로 투자할 계획이다.

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이에 맞춰 과학기술정보통신부는 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 ‘반도체 첨단 패키징’에 내년부터 오는 2031년까지 7년간 2744억 원을 투입하겠다고 발표했다. 저전력·고효율 국산 인공지능(AI) 반도체 기반 데이터센터 핵심기술을 개발하고 지속 가능한 AI 컴퓨팅 인프라를 확보하기 위한 사업인 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발’에는 6년간 4030억9000만 원을 투자할 계획이다.

이 밖에도 정부는 올해 말 일몰되는 국가전략기술에 대한 세액공제를 3년 연장하는 방안을 추진한다. 이는 조세특례제한법 개정 사항으로 정부는 2027년 말까지 연장하는 내용의 개정안을 하반기 추진할 계획이다. 국가전략기술에 첨단반도체의 소재·부품·장비(소부장) 관련 기술을 추가하는 방안을 검토한다. 이는 시행령 개정 사항으로 정부는 올해 말까지 전문가 평가를 거쳐 결정할 예정이다.

그러나 이번 대책에는 반도체 기업에 보조금을 직접 지급하는 방안이 없는 탓에 미국·일본·대만 등 주요국보다 미흡하다는 지적이 나오고 있다. 특히 반도체 패권 경쟁에서 살아남기 위해선 팹리스(반도체 설계회사) 등 우리나라 기업들의 경쟁력이 취약한 분야에 한해서라도 보조금을 지원해야 한다는 목소리가 커지고 있다.

김정식 연세대 경제학부 명예교수는 “반도체 산업에서 우리나라를 위협하는 경쟁국과 기업이 잇따라 등장하고 있는 만큼 우리나라 기업들이 새로운 시설과 기술에 투자를 대폭 늘릴 수 있도록 정부가 보조금을 직접 지원하는 방안도 들여다봐야 한다”고 밝혔다.

전세원·구혁 기자