경희대는 올해 수시모집을 통해 3268명(정원내)을 선발한다. 모집인원 4674명의 70%로 서울캠퍼스는 1587명, 국제캠퍼스는 1681명을 선발한다. 수시모집은 학생부종합전형(1928명), 논술우수자전형(920명), 실기우수자전형(420명) 등 3개 전형으로 나눠 선발한다. 학생부종합전형은 2016학년도 1745명을 선발했던 인원을 2017학년도에는 1928명으로 확대했다.
올해 수시모집에서는 전형별로 선발방식과 전형명칭이 변경된 부분이 있다. 북한이탈주민전형은 지난해까지 고른기회전형Ⅱ로 정원내 선발이었으나, 올해부터 고른기회전형Ⅰ의 세부전형 중 하나로 정원외 선발로 진행된다. 2016학년도의 지역균형전형은 고교대학연계전형으로 명칭이 변경됐다.
고교대학연계전형 및 학교생활충실자전형은 반영비율이 변경됐다. 학생부 등 서류종합평가 성적 40%와 학교생활기록부 성적(정량평가) 60%를 일괄합산해 선발한다. 이 중 고교대학연계전형은 지난해까지 비수도권 지역 소재 고교 졸업예정자나 삼수생까지 지원이 가능했으나, 올해부터는 전국 소재 일반 고교 졸업예정자(2017년 2월 졸업예정자)만 지원할 수 있다. 지역균형전형은 고교대학연계전형으로 명칭이 변경되고 서울·경기·인천 지역 제외 고등학교장의 추천자만 지원 가능했던 기존 지원 자격이 폐지됐다.
지원 자격 확대로 경쟁률 상승이 예상되지만, 모집인원도 232명에서 400명으로 확대됐다. 서류평가의 평가요소는 학업역량, 전공 적합성, 인성, 발전 가능성이다. 이는 학교생활충실자전형 이외에도 모든 학생부종합전형에 공통으로 적용된다.
김현 입학처장
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젠슨 황 “삼성전자 HBM 승인 위해 최대한 빨리 작업중”…‘4만전자 위기’ 돌파구 찾나
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다고 블룸버그통신이 23일(현지시간) 보도했다. 블룸버그통신에 따르면, 황 CEO는 이날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다.황 CEO는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했다.삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔다.다만, 블룸버그통신은 황 CEO가 최근 3분기(8∼10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다고 전했다.현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다.최근 ‘5만 전자’마저 위협받을 정도로 주가 하락에 고심해 온 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아 납품이 필수적이라는 지적이 나오고 있다. 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.오남석 기
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