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모바일 두뇌 ‘엑시노스’ 함께 시스템반도체 핵심 자리매김

갤럭시S6 뒤 차기제품 대비… 800만 화소 등 센서칩 개발

삼성전자 부품(DS)부문에서 실적 호조의 메모리반도체사업부와 달리 만성적자로 홀대를 받아온 시스템반도체(LSI) 사업부가 비상을 위한 ‘날갯짓’을 시작했다.

6일 관련 업계에 따르면 최근 공개된 삼성전자의 전략스마트폰 ‘갤럭시 S6’에는 자체 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘엑시노스 7 옥타’뿐만 아니라 여기에 최적화된 전력 공급을 해주는 전력용반도체(PMIC)도 자체 기술로 개발·탑재된 것으로 확인됐다. 삼성전자가 올해만 38조 원 규모로 예상되는 PMIC 시장 경쟁에 본격적으로 뛰어든 것으로 업계는 보고 있다.

갤럭시S6에 탑재된 PMIC은 삼성전자가 지난 2012년부터 독자적인 사업부문으로 분류해 투자해온 시스템반도체 분야다. PMIC는 전력을 안정적으로 공급하는 역할을 하는 반도체로, 모든 전자기기에 들어간다. 향후 갤럭시 S6의 판매가 호조를 보일 경우 공급량이 획기적으로 증가해 주력 제품군으로 자리 잡을 것으로 예상된다.

시장조사업체 IHS는 올해 산업·가전·자동차 등을 포함한 전체 PMIC의 글로벌 시장이 353억400만 달러(38조 9000억 원), 이중 무선 기기용은 41억3500만 달러(4조5500억 원) 규모가 될 것으로 전망했다.

독일 인피니언, 미국 맥심 등이 주도해온 시장 경쟁에 삼성전자도 모바일 제품을 기반으로 본격 가세할 준비를 갖춘 것이다.

이와 함께 갤럭시 S6에는 무선 주파수(RF) 성능이 대폭 향상된 4세대 근거리무선통신(NFC)칩도 탑재돼 시스템반도체의 경쟁력을 한 차원 끌어올렸다는 평가를 받고 있다. 기존 3세대 제품 대비 RF 성능이 카드 모드에서 2배 이상, 리더 모드에서는 20% 향상됐다.

삼성전자는 특히 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC) 2015’에서 모바일 이미지센서 신제품을 공개했다. 삼성전자가 선보인 ‘RWB 패턴’ 기반 800만 화소 이미지센서는 어두운 곳에서도 색 재현성이 뛰어나 ‘셀피’(자가촬영사진) 트렌드에 적합한 고화소의 전면 카메라 센서다. 이번에 공개된 갤럭시 S6에는 탑재되지 않았다. ‘S6 이후’를 대비한 최고 사양의 이미지센서인 셈이다.

삼성전자는 RWB 800만 화소 이미지센서를 올해 2분기부터 양산할 계획이며, 4세대 NFC 솔루션은 올해 1월부터 양산을 시작했다.

증권가에선 올해 삼성전자 시스템LSI사업부의 영업이익이 약 1조 원에 달할 것이란 분석이 잇따르고 있다.

오승훈 기자 oshun@munhwa.com