삼성전자, 엔비디아 계약 눈앞
SK하이닉스, 6세대 개발 박차

삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭(HBM) 시장의 주도권을 둘러싸고 조만간 진검 승부를 벌일 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 차세대 HBM 탑재를 사실상 확인함에 따라 삼성전자의 AI 메모리 사업에도 속도가 붙을 것으로 보인다.

5일 업계와 블룸버그통신 등에 따르면 황 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 삼성전자의 HBM이 발열과 전력 소모 등 문제로 엔비디아의 품질 테스트에서 떨어졌다는 로이터 보도에 대해 “어떤 내용도 우리와는 관련이 없다”고 잘라 말했다. 이어 “삼성과의 작업은 진행되고 있고 (테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐”이라며 이처럼 말했다. 삼성전자는 아직 엔비디아와 4세대 HBM3와 5세대 HBM3E 납품 계약을 맺지 못한 상태다.

황 CEO가 이날 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 미국 마이크론테크놀로지에서 HBM을 받겠다고 언급하면서 3사 간 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 ‘베팅’해온 SK하이닉스가 잡고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔다. 올해 3월부터는 HBM3E 8단도 양산해 납품했다. HBM의 강한 수요에 힘입어 SK하이닉스는 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문보다 빨리 전사 흑자를 달성했고, 올해 1분기에는 1조 원 가까이 영업이익 격차를 벌렸다. 삼성전자는 지난해 부진을 만회하고 HBM 강자 타이틀을 가져와야 하는 과제를 안고 있다.

엔비디아가 최근 6세대 HBM을 탑재한 GPU를 처음 공개하면서 관련 수요는 더욱 폭증할 것으로 보인다. 엔비디아는 현재 타이베이에서 열리는 기술 행사 ‘컴퓨텍스 2024’에서 6세대 HBM인 HBM4를 처음으로 채택한 GPU ‘루빈’을 처음 공개했다. 오는 2026년 출시할 루빈에 HBM4를 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에 HBM4 12개를 각각 탑재한다는 계획이다.

이예린 기자 yrl@munhwa.com