■ 한미 ‘반도체 협력’ 업계 반응

전문가 “원론적 협의 그쳤지만
내용 다 공개하기 쉽지않을것”

한·미 양국이 경제 분야 핵심 이슈인 미국 인플레이션감축법(IRA)과 반도체지원법에 대해 ‘한국 기업의 부담과 불확실성을 줄인다는 방향’에 대해 합의했다. 하지만 반도체 전문가들과 업계에서는 한국 기업에 충분한 지원과 혜택을 주는 방안이 빠진 원론적 협의 수준에 그쳐 아쉽다는 평가가 나왔다. 다만 세부적인 추가 조율 가능성이 있는 만큼, 이번 합의의 실효성을 평가하려면 향후 상황을 더 지켜봐야 한다는 신중론도 제기되고 있다.

김양팽 산업연구원(KIET) 전문연구원은 28일 “이번에 나온 게 끝인지, 더 기회가 있는지 모르겠지만 지금까지 나온 것만 봐서는 특별한 게 없었다”고 했다. 범진욱 서강대 전자공학과 교수는 “평가할 게 없다”고 말을 아꼈다. 업계는 이번 합의에 대해 시장 기대에 미치지 못한 결과로 평가하면서도 양국이 앞으로 조율 여지를 남긴 만큼 후속 상황을 지켜봐야 한다고 했다. 한 업계 관계자는 “이번 비즈니스 라운드 테이블에서 전향적인 결과가 나올 것이란 예측이 많았는데, 보조금 지침이나 반도체지원법 가드레일(안전장치) 조항 등에 대한 언급이 없었다”고 했다. 이 관계자는 “지속해서 협의한다고 하니, 너무 실속이 없었다고까지 얘기하기는 어렵다”면서 “당장 구체적 결과를 도출하기는 힘들었을 것”이라고 평가했다. 업계의 다른 관계자는 “국가 대(對) 국가 간 협상이고 지정학적 현안도 포함돼 있어 보이는 것보다 발표하지 못한 뒷얘기가 더 있을 수 있다”며 “업계로 전달되는 건 추후가 될 것이고, 실질적 성과를 현재 업계 차원에서는 예단하기 힘들어 보인다”고 했다.

박재근 한양대 융합전자공학부 교수(한국 반도체디스플레이기술학회장)는 “계속 협상 중인 것으로 알고 있는데, 이미 미국에서 (법안을) 발표한 경우 문구를 바꿔야 하고 법적으로도 검토할 내용이 많아 짧은 기간 결정짓기는 어려울 것”이라고 말했다. 박 교수는 “협의 중인 내용을 언론에 시원하게 공개하기도 쉽지 않을 것”이라고 말했다.

이종희 한국 반도체디스플레이기술학회 전무는 긍정적으로 전망했다. 이 전무는 “윤 대통령 방미 전에 크게 이슈로 부각된 주제 중 하나가 반도체여서 산업통상자원부 등 담당 부처가 준비를 많이 한 걸로 알고 있다”며 “이해 관계자와 삼성 등을 비롯한 재계도 전부 다 같이 갔으니 우리가 충분히 대응할 수 있을 것”이라고 했다.

이승주·이예린 기자