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LG, G6 모듈방식 포기 관련
G5 구매자 비난 못 피할 듯
삼성, 갤노트7 발화원인 발표
국내 휴대전화 제조사들에 1월은 ‘잔인한 달’이 되고 있다. 삼성전자와 LG전자 모두 예고된 악재를 털고가야 하기 때문이다. LG전자가 올해 상반기 전략 스마트폰 G6에 지난해 G5에 적용했던 모듈(조립) 방식을 채용하지 않겠다고 밝힌 데 이어 삼성전자 역시 오는 23일 갤럭시 노트7의 발화 원인을 발표할 예정이다.
결과적으로 두 사안 모두 소비자의 신뢰를 저버렸다는 점에서 비난은 피할 수 없을 전망이다. 그러나 차기작의 성공을 위해서는 ‘맞고 가야 할 매’라는 점에서 더는 발표 시점을 늦출 수 없다는 판단이 작용한 것으로 보인다.
18일 관련 업계에 따르면 LG전자는 최근 미국 라스베이거스에서 열린 ‘국제가전제품 박람회(CES) 2017’에서 차기작 G6에는 모듈 방식을 적용하지 않는다고 밝혔다. 모듈 방식보다는 방수·방진 기능에 대한 소비자 수요가 높다는 분석에 따른 것이다. 그러나 이는 모듈방식이 적용된 G5를 구매한 소비자들의 신뢰를 저버린 것이라는 점에는 이견이 없다. G5에 직접 끼워 사용하는 카메라 모듈 캠 플러스와 오디오 모듈 하이파이 플러스는 G6에서 사용할 길이 없어졌기 때문이다. 더욱이 LG전자는 프렌즈를 지속 출시해 ‘일회성’에 그치지 않게 하겠다고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 갤럭시 노트7 발화 원인을 발표하며 또 한 번 소비자들에게 고개를 숙일 예정이다. 삼성전자는 발화 원인과 함께 향후 재발 방지책도 제시할 예정이다. 하지만 소비자들이 납득할 만한 수준이 아닐 경우 또 한 차례 홍역을 치를 수 있다. 업계에서는 삼성전자와 LG전자의 차기작인 갤럭시S8과 G6의 성공 여부에 따라 스마트폰 사업이 기로에 설 것으로 예상하고 있다.
임정환 기자 yom724@munhwa.com
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